玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用▪▪▽●△=。例如,目前使用常见的 CO2 雷射在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹★○,最终可能导致基板破裂的现象。因此,如果想避免这一问题,则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦,也将产生额外的成本。
报导强调,GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例,电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板▷★▽◆=,目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此,电气硝子表示,该企业已成功生产了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料,目标到 2024 年底将将尺寸扩大到 510x510mm•▲☆▪=-。
因此•■○=•,电气硝子此次开发出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成○■•☆★,拥有陶瓷的部分性质◇△▼•●☆,不易产生裂纹,可直接使用 CO2 雷射钻孔,降低量产成本。而且,不仅如此捕鱼达人,使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗,可减少超精细电路的信号衰减△□●☆■,提升电路信号质量◁…▷▷◁。所以,由电气硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固,可进一步降低基板厚度▲★▲。
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外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics-●=,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固•▪▪•△●,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料▲=★◆○。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。
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